干法刻蚀设备

提供微纳尺度加工解决方案的高性能刻蚀系统。

快速热处理设备

高精度控制晶圆热处理工艺，优化薄膜性能。

干法去胶设备

半导体制造中用于去除光刻胶的核心技术设备。